隨著人們對大尺寸的需求越來越大，超大尺寸miniled技術也受到了各大企業(yè)的追捧！迷你光電創(chuàng)始人、在2020miniled產業(yè)技術峰會中發(fā)表以“超大尺寸miniled 技術的演進”為主題的演講中提到，miniled的技術未來有兩方面的應用，一是超大尺寸顯示應用，二是小尺寸超微高精度顯示應用。
miniled未來往大尺寸發(fā)展，大尺寸相比以前分辨率越來越高，目前可以做到1點幾毫米和0點幾毫米，迷你光電目前推出0.6毫米的LED顯示。miniled目前80-90%的技術都是專注在小尺寸的Mini LED應用，續(xù)航能力強，對消費電子是非常大的優(yōu)勢。
LCD背后用Mini LED技術做背光，這個背光可以動態(tài)分區(qū)，提高對比度及色域。miniled可以用作商業(yè)顯示，商業(yè)顯示包括會議室和各種商業(yè)顯示。未來的會議室也需要人機交互，這是未來的趨勢?，F(xiàn)在定義100寸以上是超大尺寸，To C端是家庭影院系統(tǒng)，家庭影院系統(tǒng)會逐步進入實用。
現(xiàn)在的家庭影院用的比較多的是投影或者100寸以上的LED，100寸以上入戶比較困難。投影的缺點就是，亮度、色彩、精度方面從高影像的角度來說還不能達標。未來超大尺寸的miniled應用萬億級的市場在家庭影院系統(tǒng)釋放。未來指揮監(jiān)控市場100億，商業(yè)顯示市場1000億，未來家庭影院市場是萬億市場。
他還提到，基于miniled的顯示，每個像素必須用紅綠藍三顆芯片組成，通過驅動實現(xiàn)。例如：110寸的面積是3平米，未來標準的家庭影院，分辨率只要1.2毫米的間距，4K分辨率只需0.6毫米間距，如果8K的分辨率要到0.3毫米，那現(xiàn)在大家進入到的是5G+8K時代。
超大尺寸的miniled，未來市場如果要擴展，還得是超高清，同時也必須是最低的成本，像素的成本很重要，迷你在超大尺寸已經(jīng)實現(xiàn)了產業(yè)化，用在指揮中心的顯示墻，這個價格是能被市場所接受的。如果進入中高檔的會議室還需要再降低成本。
miniled目前用的芯片有正裝芯片和倒裝LED，目前還有垂直芯片。大家所說的miniled都是基于COB的技術。假設用正裝芯片，目前最小的間距是0.8毫米；關于混裝方式，間距可以做到0.7毫米。如果是倒裝方式，可以做到0.3毫米微米。2×4mil的倒裝芯片帶來很多問題需要解決；最 新的垂直芯片，垂直藍綠的芯片前后需要打一根線，節(jié)省了像素之間的最小間距可以到0.6毫米。假設消費電子的miniled，像素非常高，現(xiàn)有的芯片，包括基板、驅動技術全都要變化?；?00寸的4K級應用，0.6毫米基本可以滿足要求。如果是用于VR/AR眼鏡，肯定需要用新的基板技術、新的驅動技術、新的芯片尺寸來滿足要求。消費級目前最大的優(yōu)勢是續(xù)航能力，包括更高的ppi?，F(xiàn)在手機300-500ppi，未來3000-5000個ppi必須要更小的LED芯片，更新的基板技術和驅動技術。
目前迷你在這方面走在最前面，正裝，倒裝技術都有了芯片，芯片用在4×6、4×8水平，未來幾年超大型就是百寸以上的miniled產品，是幾種形態(tài)芯片并存的方式，不過最終還是取決于產品的性價比。
超大尺寸的miniled技術，包括基板技術、玻璃基板技術、驅動技術?；寮夹g主要用在PCB基板，未來玻璃基板可以在0.5毫米以下。玻璃基板技術，目前玻璃基板技術不光是消費級的，還是100寸以上的，現(xiàn)在迷你在研究，玻璃基板如何解決拼接問題，玻璃基板上多層板的技術問題，拼接是一個比較重要的難題。驅動技術有主動基于TFT的驅動技術，未來只有這個技術才能大幅度的降低miniled的驅動成本。目前迷你P0.6、P0.9miniled產品，前四位的物料包括驅動成本。驅動成本、基板成本、芯片成本，這三個方面是排在最前面的。未來迷你要走向更大的應用，這是方向。
miniled的巨量轉移技術，芯片轉移也是一個重要的方面，P0.6以上，目前用單顆和多顆的技術是適配的，因為芯片尺寸沒那么小，如果芯片尺寸做得非常小，沒有辦法用機械的方式，必須要通過其他方式來解決。所以轉移的速度、精度和成本，都是未來能否大規(guī)模應用的主要指標。
最后他還分享了迷你在上個月全球首次發(fā)布的像素引擎技術，像素引擎技術是迷你光電通過硬件和軟件的方式將以前應用在OLED領域的像素共相技術應用于miniled。硬件是通過增加顏色，用物理排布和軟件算法的方式將像素進行有效的倍增，這個技術三星已經(jīng)用在蘋果Oled屏幕上了。目前迷你的像素引擎技術推出了P0.63和P0.79的項目，項目的色彩表現(xiàn)非常好，對比度更高，分辨率得到很大的提升。迷你是封裝和顯示兩個環(huán)節(jié)都覆蓋，將中游的封裝和下游的顯示應用結合在一起。希望2021年一季度能推出0.4毫米，明年年底達到0.3毫米。
目前miniled率先在100寸以上的領域實現(xiàn)應用，這個應用通過OLED產業(yè)鏈的鼓勵，已經(jīng)基本實現(xiàn)。未來要往To C端消費級的方向走，還有很多難題需要克服，包括上游的芯片技術、基板技術、驅動技術、轉移技術、在線維修技術、未來更新的，現(xiàn)在未知的技術，這是迷你未來努力的方向！
